PCB 板后焊，無鉛波峰焊，稱為拉尖石頭樣或乳白色水列形狀上的焊點。理解為本質的重力大于焊料焊點內部應力的原因進行分析，如下所示：
　　PCB 傳輸速度不合適
　　必須滿足焊接工藝要求的波傳輸速度設置，如果速度是適當的焊接過程中，形成的冰柱與此無關。
　　太深的沉錫
　　原因太深浸錫前支隊完全焦化助焊劑，由于 PCB，pcb 板的表面溫度高焊料將因溢出大量的焊點，形成冰柱在堆上而惡化。應減少或增加的深度吃錫焊接角度。
　　太壞或體積流量
　　此的原因會導致關節不能碰巧被潤濕的銅箔表面和焊料流動性差的焊料表面，這一次會產生大面積 PCB 拉尖上。
　　預熱溫度或溫度偏差太大錫
　　PCB 將進入低溫焊錫，焊錫表面溫度滴太多，導致流動性惡化，焊點的一大批將存放在表面的冰柱，而溫度過高可能導致焦化助焊劑、 焊料潤濕和窮人流動性可能會形成冰柱。
　　傳動角是太低
　　PCB 輸送角度太低，焊錫流動相對較容易地可憐焊料表面上看，焊錫冷凝重力大于內部應力的焊料中，形成的冰柱的過程的最終結果存放在。
　　焊料波速
　　焊料波軍對關節侵蝕是太低，流動性狀況差，特別是無鉛焊料，焊錫焊錫關節會被大量的吸附能力，并能很容易導致過度焊錫，導致冰柱。
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