純度：99% 規(guī)格：100nm500nm50um100um 主要用途: 1)用作大功率半導(dǎo)體器件的絕緣基片、大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路的散熱基片、鋰電池內(nèi)部的隔板材料、切削工具、封裝材料、高溫潤滑劑、熱散板及粘結(jié)劑等。 2)制造集成電路基板、電子器件、光學(xué)器件、散熱器、高溫坩鍋制備金屬基及高分子基復(fù)合材料，在高溫密封膠粘劑和電子封裝材料中有較好的應(yīng)用前景。 3)導(dǎo)熱填料:如金屬、陶瓷及石墨基復(fù)合材料，橡膠、塑膠、涂料、膠粘劑及其它高分子基復(fù)合材料