進(jìn)軍高端芯片領(lǐng)域
據(jù)顧大為稱(chēng)，聯(lián)發(fā)科在積極進(jìn)軍用于高端手機(jī)的LTE芯片領(lǐng)域，按銷(xiāo)量計(jì)算，LTE已占到聯(lián)發(fā)科銷(xiāo)售的約40%，這使得它與高通聯(lián)合主導(dǎo)了LTE手機(jī)芯片市場(chǎng)。
野村證券分析師指出，但是，涉足新技術(shù)也使聯(lián)發(fā)科在財(cái)務(wù)上感到切膚之痛，因?yàn)槠洚a(chǎn)品沒(méi)有達(dá)到高通的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。他們表示，聯(lián)發(fā)科的調(diào)制解調(diào)器芯片尺寸大于高通產(chǎn)品，使高通獲得了生產(chǎn)成本優(yōu)勢(shì)。
顧大為證實(shí)這是利潤(rùn)滑坡的一個(gè)因素，并預(yù)測(cè)在未來(lái)4或5年5G網(wǎng)絡(luò)問(wèn)世前，LTE芯片領(lǐng)域?qū)⑷匀弧笆羌t海，充滿(mǎn)激烈的競(jìng)爭(zhēng)”。
市場(chǎng)研究公司Bernstein分析師馬克·李(Mark Li)稱(chēng)，在技術(shù)方面，聯(lián)發(fā)科比高通落后約1年時(shí)間，但在逐步縮小這一差距。他說(shuō)，未來(lái)一年，聯(lián)發(fā)科在LTE方面的問(wèn)題將會(huì)緩解，“它過(guò)去的歷史表明，隨著產(chǎn)品成熟，聯(lián)發(fā)科能縮小芯片尺寸”。
顧大為表示，聯(lián)發(fā)科希望最終能在技術(shù)上反超高通，并把高通今年利潤(rùn)疲軟作為聯(lián)發(fā)科顛覆手機(jī)芯片產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀的證據(jù)。他說(shuō)，“人們認(rèn)為高通會(huì)永遠(yuǎn)主導(dǎo)智能手機(jī)芯片領(lǐng)域。數(shù)年前，我從未想到高通營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率會(huì)下滑到僅1位數(shù)。我的觀(guān)點(diǎn)是，技術(shù)差距在不斷縮小。”
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